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(주)포스엔텍
PHOSENTECH CO.,LTD.
Innovative & Creative Partner with Passion, Efforts & Ideas
시스템 / 장비 - 가압오븐 (AUTOCLAVE)
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반도체 패키징 공정 또는 TFT-LCD, PDP, GLASS 등의 LAMINATION 공정에서 접착제(결합제)내부에 존재하는 미세 기포를 제거하는 설비로서, 챔버(압력용기)내부의 가압 및 승온 동작을 수행하며, 정밀한 온도 및 압력 제어를 통해 탈포 작업(De-airation)이 수행되며, 그 결과 안정된 경화 및 밀착성을 높일 수 있는 설비입니다.
★ FEATURES
★ APPLICATION-->De-airation
PRESSURE OVEN
•빠른 승온, 승압 및 냉각 CYCLE 구현
- 생산 효율 증가
•정밀한 온도 및 압력 제어
•편리한 적재성 (slide rail)
•압력용기 제작 규격에 의한 설계, 제작 및 승인기관의 검사
•편리한 자동운전 시퀀스
•다중 안전장치 (전기 및 기계적) 를 적용한 안전한 디자인
•신속한 사후관리 서비스
•Wafer Lamination
•Die Bonding
•TC Bonding (Thermo compressing bonding, 열 압착 접합)
•Dispensing / Printing / Potting
•Via Filling
•Capillary underfilling / No flow underfilling
•Reflow
•TFT-LCD, PDP, GLASS Etc.
양산용 일반사양 (General specifications of Production scale machines)
실험용 일반사양 (General specifications of Lab. scale machines)
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